Tytu³: ¦wiat Obrabiarek i Narzêdzi
Ogólnopolskie Czasopismo Techniczne
GB: The World of Machine Tools & Tools
Czêstotliwo¶æ: kwartalnik
Nak³ad: 2000-2500 egz.
Rok za³o¿enia: 2006

ISSN: 2353-5555

 

Aktualno¶ci

 

Program wspieraj±cy na parts2clean

2022-08-09

Elektromobilno¶æ i transformacja energetyczna, zmiany w technologiach wytwarzania i powlekania, nowe materia³y i kombinacje materia³ów oraz cyfryzacja produkcji to tylko niektóre z trendów wymagaj±cych nowych i dostosowanych procesów w zakresie czyszczenia czê¶ci i powierzchni.

 

Program wspieraj±cy na parts2clean obejmuje transfer wiedzy, informacji i innowacji w ¶wiecie optymalizacji procesów

Niezale¿nie od tego, czy chodzi o wy¿sze wymagania w zakresie czysto¶ci, nowe zastosowania czyszczenia, które nale¿y opanowaæ, czy te¿ bardziej rygorystyczne normy dotycz±ce efektywno¶ci energetycznej i ochrony klimatu – wyzwania stoj±ce przed firmami produkcyjnymi s± liczne i zró¿nicowane. Wystawcy na Parts2clean zaprezentuj± sposoby na opanowanie tych zadañ, a najnowsze podej¶cia do idealnej wydajno¶ci zostan± równie¿ objête atrakcyjnym programem towarzysz±cym imprez towarzysz±cych na wiod±cych miêdzynarodowych targach czê¶ci i czyszczenia powierzchni.

Elektromobilno¶æ i transformacja energetyczna, zmiany w technologiach wytwarzania i powlekania, nowe materia³y i kombinacje materia³ów oraz cyfryzacja produkcji to tylko niektóre z trendów wymagaj±cych nowych i dostosowanych procesów w zakresie czyszczenia czê¶ci i powierzchni.

Oprócz zanieczyszczeñ py³owych, coraz wa¿niejszym aspektem s± organiczne, nieorganiczne, aw niektórych przypadkach biologiczne zanieczyszczenia filmowe w walce o spe³nienie wymagañ czysto¶ci. „Gabloty wystawców na tegorocznych targach parts2clean zaoferuj± rozwi±zania we wszystkich obszarach technologii czyszczenia przemys³owego, aby sprostaæ tym nowym wymaganiom w najnowocze¶niejszym kontek¶cie”, mówi Hendrik Engelking, dyrektor globalny w Deutsche Messe. „Zaprezentowane zostan± na przyk³ad postêpy w zakresie usuwania zanieczyszczeñ drobnocz±steczkowych i filmowo-chemicznych, a tak¿e rozwi±zania zwiêkszaj±ce efektywno¶æ energetyczn± i zasobow±, wiêksz± op³acalno¶æ i elastyczno¶æ”. Wiod±ce miêdzynarodowe targi czyszczenia czê¶ci i powierzchni odbêd± siê w dniach 11-13 pa¼dziernika 2022 r. w Stuttgarcie (Niemcy) Exhibition Centre.

Atrakcyjny program towarzysz±cy stanowi warto¶æ dodan± dla wydarzenia Ale nie tylko portfolio wystaw miêdzybran¿owych, technologii i materia³ów sprawia, ¿e wizyta na parts2clean 2022 jest konieczno¶ci± dla u¿ytkowników technologii czyszczenia ze wszystkich bran¿. Imprezy towarzysz±ce programowi towarzysz±ce oferuj± wiedzê i do¶wiadczenie, a tak¿e rozwi±zania w zakresie adaptacji i optymalizacji procesów w skondensowanej formie, której nie mo¿na znale¼æ nigdzie indziej.

Holistyczne spojrzenie na czysto¶æ komponentów wzd³u¿ ³añcucha procesu Wstêpnie zdefiniowane wymagania dotycz±ce czysto¶ci mog± byæ spe³nione stabilnie i wydajnie dziêki ca³o¶ciowemu spojrzeniu na ³añcuch procesu. Obejmuje to – w wyniku coraz bardziej rygorystycznych wymagañ dotycz±cych czysto¶ci komponentów – równie¿ warunki ¶rodowiskowe. Specjalny pokaz zatytu³owany „Czysto¶æ komponentów – holistyczne spojrzenie na ³añcuch procesu”, organizowany wspólnie z Cleaning Excellence Center (CEC), zapewnia odwiedzaj±cym lepsze zrozumienie drogi do czyszczenia komponentów. Rozpoczyna siê to od obróbki wstêpnej detali i rozci±ga siê od czyszczenia – ³±cznie z doborem odpowiedniej chemii procesowej – poprzez czyszczenie pojemników i no¶ników detali, a¿ po profesjonalne monitorowanie osi±gniêtej czysto¶ci za pomoc± sprzêtu laboratoryjnego i opakowañ zgodnych z czysto¶ci± w pomieszczeniu czystym. Przez wszystkie trzy dni targów po tym specjalnym pokazie poprowadz± zwiedzaj±cych specjali¶ci od czysto¶ci technicznej.

Specjalistyczne forum podkre¶la transfer wiedzy – od podstaw do szerokich trendów Trzydniowe forum specjalistów parts2clean, z tradycyjnym udzia³em ponad 1300 uczestników na miejscu i znacznie wiêkszej liczby u¿ytkowników na ca³ym ¶wiecie za po¶rednictwem transmisji na ¿ywo, jest jedn± z g³ównych atrakcji targów. „Wysoka jako¶æ informacji i prezentacji na tym forum sprawi³a, ¿e ??to forum sta³o siê jednym z najbardziej poszukiwanych ¼róde³ wiedzy w dziedzinie czyszczenia czê¶ci i powierzchni dla go¶ci krajowych i zagranicznych”, mówi Engelking. Znani eksperci ze ¶wiata nauki i badañ, a tak¿e stowarzyszeñ bran¿owych i samego przemys³u zaoferuj± swoj± wiedzê i do¶wiadczenie oraz wzorcowe rozwi±zania w wyk³adach t³umaczonych symultanicznie (niemiecki <> angielski) na nastêpuj±ce tematy: Podstawy procesów czyszczenia przemys³owego, cyfryzacja , automatyzacja i monitorowanie procesów oraz wyzwania zwi±zane z zanieczyszczeniami filmowymi. Prezentacje skupiaj±ce siê na wyzwaniach w elektromobilno¶ci i przemy¶le energetycznym, a tak¿e na precyzyjnym czyszczeniu do ekstremalnych wymagañ, na przyk³ad urz±dzeñ produkcyjnych do litografii DUV i EUV, zwróci uwagê na szereg gor±cych tematów. Je¶li chodzi o udowodnienie osi±gniêtej czysto¶ci technicznej, szczegó³owe informacje dostarcz± artyku³y w dziale Analityka, Czysto¶æ Techniczna, Regulaminy, natomiast sesja „Zwi±zek dla ¶rodowiska i gospodarka o obiegu zamkniêtym” skupi siê na rozwi±zaniach w zakresie przygotowania mediów, zastêpowania substancji krytycznych lub zakazanych oraz oszczêdno¶ci energii i zasobów, miêdzy innymi.

Pe³ny program forum specjalistów zostanie opublikowany w po³owie wrze¶nia na stronie g³ównej parts2clean w punkcie menu „Wydarzenia poboczne”.

Udzia³ w forum technicznym parts2clean jest bezp³atny dla uczestników targów. Ponadto prezentacje bêd± transmitowane na ¿ywo na stronie internetowej wydarzenia parts2clean, www.parts2clean.com.

 

 

 

¬ród³o: Deutsche Messe

 

 

 

 

Archiwum:         


 
Strona wykorzystuje cookie w celach reklamowych i statystycznych oraz w celu dostosowania naszej oferty do potrzeb u¿ytkowników. Korzystaj±c ze strony zgadzasz siê na ich zapisywanie w pamiêci urz±dzenia zgodnie z ustawieniami przegl±darki. Wiêcej informacji znajdziesz w naszej polityce prywatno¶ci.